机台整机规格 3000(W) * 1800(D) * 2400(H)mm
电源 AC380V,50/60Hz,三相五线70KW
气源 0.5~0.8MPa,干燥,设备配6MM气管快接
额定功率 50KW
机台总重 约3000kg
回圈冷却水用量 约200L纯水
真空泵排风 ≥3立方/分钟,中央尾气处理管道即可、直径50MM
系统环境温度要求 ≤30℃(室温最佳)
工艺气体要求 0.5~0.8MPa:O2=99.99%;N2=99.99%;Ar2=99.99%(H2=99.99%特殊材料考虑用氢气)6MM快接
场地需求 建议4000*3000*2500
1.设备可溅射/蒸发两用;占地面积小,价格便宜,性能稳定,使用维护成本低;
2.可用于制备单层及多层金属膜、介质膜、半导体膜、磁性膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜等;
3.镀膜示例:银、铝、铜、镍、铬、镍铬合金、氧化钛、ITO、二氧化硅等;
4.单靶溅射、多靶依次溅射、共同溅射等功能。
1.真空腔室结构:立式上开盖结构,后置抽气系统,气动提开式
2.真空腔室尺寸:Φ350×H350mm
3.加热温度:室温〜500℃
4.溅射方式:向上溅射
5.旋转基片台:Φ120mm
6.膜厚不均匀性:Φ75mm范围内≤±5.0%
7.溅射靶/蒸发电极:Φ2英寸磁控靶2支,预留1个靶位
8.工艺气体: 2-3路气体流量控制
9.控制方式: PLC控制/工控机全自动控制可选
10.占地面积:(主机)L1600×W800×H1700mm
11.总功率:≥10KW